課程概述與目標：介紹IC封裝流程涉及相關IC測試設備原理、應用與其發展方向，並佐以實例進行設備結構、保養維護等技術概念，以作為未來職場設備工程師職務相關準備!

第01週

IC封裝業發展與趨勢

第10週

黏晶設備

第02週

IC封裝與測試技術設備的發展現況

第11週

打線設備(I)

第03週

IC封裝製程技術回顧(I)

第12週

打線設備(II)

第04週

IC封裝製程技術回顧(II)

第13週

封膠設備(I)

第06週

晶圓切割設備介紹(II)

第15週

封膠設備(II)

第07週

晶圓切割設備介紹(III)

第16週

成型設備

第08週

晶圓研磨設備

第17週

先進3D封裝製程與測試技術發展概況(I)

第09週

期中考

第18週

先進3D封裝製程與測試技術發展概況(II)

課程類別

■創新教學課程 ■創新創業課程 □程式設計課程 □STEM 領域課程 □技優領航計畫 □技專校院下世代人才培育課程 □教學實踐研究計畫 □其他(服務學習、勞作教育)

類別內容

■內容創新 ■教學內容具適當設計思考 □增進學生對邏輯運算及程式設計之基本認知 □培養學生運用程式設計解決真實問題

人工智慧 AI 賦能課程

□課程名稱有「人工智慧」、「AI」、「智慧科技」、「AI應用」等相關用詞 □利用 AI 工具輔助教學 □教導 AI 技術原理 □培養 AI 應用能力

外語教學

□全程外語教學 □EMI(以全英語授課)未達70%

課程融入聯合國永續發展目標(SDGs)

□SDG1(消除貧窮) □SDG2(消除飢餓) □SDG3(健康與福祉) □SDG4(教育品質) □SDG5(性別平等) □SDG6(淨水與衛生) □SDG7(可負擔及清潔能源) ■SDG8(就業與經濟成長) ■SDG9(工業、創新與基礎建設) □SDG10(減少不平等) □SDG11(永續城市) □SDG12(責任消費與生產) □SDG13(氣候行動) □SDG14(水中生態) □SDG15(陸地生態) □SDG16(和平、正義與強大機構) □SDG17(致力於永續的夥伴關係) □無連結

教學方式

■講授 ■小組討論 □實作 □業界專家協同 □參訪 □網路教學   (請複選至少兩項以上)

成績評量

出席:40% 出席(17-18 週):%  考試:50%  作業或報告:0%  口頭報告:0%  彈性教學:%  其他:10% Interaction, note-taking, or asking questions

教材

■指定教科書（遵守智慧財產權觀念,不得不法影印、下載及散布!）
Self-compiled textbook
■參考資料（遵守智慧財產權觀念,不得不法影印、下載及散布!）
Fundamentals of Semiconductor Manufacturing and Process Control – Gary S. May, Costas J. Spanos

培養學生基本能力及專業能力指標項目

²核心能力： □語文表達與溝通 □資訊素養與科技 ■實務技能與創新 □團隊合作與倫理

²通識能力： ¤藝文賞析與生活應用  ¤生命體驗與身心保健  ¤社會責任與人權法治  ¤科學應用與環境趨勢

²專業能力： ■數理基礎 □實驗分析 □智聯應用 ■製程應用 □專案協作 □工程解題 ■永續影響 ■倫理創新

²展現能力： ¤敬業態度與情緒管理  ¤自我特質與生涯定向  ¤公民品德與服務學習  ¤優勢發展與職能展現