課程概述與目標：1.幫助學生了解半導體封裝技術的基本概念及應用。2.使學生具備半導體封裝技術的實務技能與知識。3.培養適合業界從業人員的專業態度。4.幫助學生了解半導體封裝技術的市場及發展趨勢。

第01週

半導體封裝產業需求及現況

第10週

封裝材料與製程

第02週

IC封裝和半導體簡介

第11週

封裝材料與製程

第03週

IC封裝和半導體簡介

第12週

封裝產品的可靠度和失效分析

第04週

IC封裝的演變、種類和趨勢

第13週

封裝產品的可靠度和失效分析

第06週

覆晶封裝與凸塊

第15週

熱和應力與IC封裝設計

第07週

覆晶封裝與凸塊

第16週

熱和應力與IC封裝設計

第08週

期中考

第17週

熱和應力與IC封裝設計

第09週

封裝材料與製程

第18週

期末考

課程類別

■創新教學課程 □創新創業課程 □程式設計課程 □STEM 領域課程 □技優領航計畫 □技專校院下世代人才培育課程 □教學實踐研究計畫 □其他(服務學習、勞作教育)

類別內容

■內容創新 □增進學生對邏輯運算及程式設計之基本認知 □培養學生運用程式設計解決真實問題

外語教學

■全程外語教學 □EMI(以全英語授課)未達70%

課程融入聯合國永續發展目標(SDGs)

□SDG1(消除貧窮) □SDG2(消除飢餓) □SDG3(健康與福祉) □SDG4(教育品質) □SDG5(性別平等) □SDG6(淨水與衛生) □SDG7(可負擔及清潔能源) ■SDG8(就業與經濟成長) □SDG9(工業、創新與基礎建設) □SDG10(減少不平等) □SDG11(永續城市) ■SDG12(責任消費與生產) □SDG13(氣候行動) □SDG14(水中生態) □SDG15(陸地生態) □SDG16(和平、正義與強大機構) □SDG17(致力於永續的夥伴關係) □無連結

教學方式

■講授 ■小組討論 □實作 □業界專家協同 □參訪 □網路教學   (請複選至少兩項以上)

成績評量

出席:20% 出席(17-18 週):%  考試:60%  作業或報告:20%  口頭報告:0%  彈性教學:%  其他:0%

教材

■指定教科書（遵守智慧財產權觀念,不得不法影印!）
Self-compiled teaching materials
■參考資料（遵守智慧財產權觀念,不得不法影印!）
Semiconductor PackagingMaterials Interaction and Reliability, Andrea Chen & Randy Hsiao-Yu Lo, CRC Press

培養學生基本能力及專業能力指標項目

²核心能力： ■語文表達與溝通 ■資訊素養與科技 ■實務技能與創新 □團隊合作與倫理

²通識能力： ¤藝文賞析與生活應用  ¤生命體驗與身心保健  ¤社會責任與人權法治  ¤科學應用與環境趨勢

²專業能力： □數理基礎 ■資訊應用 ■晶片應用 □思考分析 □製造模組 □規畫應用 ■產業學習 □體現科技

²展現能力： ¤敬業態度與情緒管理  ¤自我特質與生涯定向  ¤公民品德與服務學習  ¤優勢發展與職能展現